第47章 芯片研发（第3页）

但林夏知道，这还不够。

他们必须尽快将新的缓存架构应用到芯片中，进行第四次流片。

然而，新的问题又出现了。

公司的晶圆产能有限，目前所有的晶圆都被用于现有产品线的生产，想要申请新的晶圆进行第四次流片，至少需要等待一个月。

“这不行，我们等不起一个月。”

林夏找到赵磊，焦急地说，“辉光半导体的芯片下个月就要量产了，如果我们不能尽快完成第四次流片，就算研发成功，也会错失市场良机。”

赵磊也很无奈：“我已经和生产部门沟通过了，他们的产能确实很紧张。

除非我们能找到其他的晶圆代工厂。”

林夏想到了国内的一家新兴晶圆代工厂——华芯制造。

华芯制造近年来发展迅速，已经具备了7纳米制程的生产能力，而且产能相对充足。

“赵总，我们可以联系华芯制造，让他们为我们代工晶圆。”

“华芯制造的良率能保证吗？”

赵磊有些担忧。

“我之前和他们的技术负责人交流过，他们的7纳米制程良率已经达到了75%以上，虽然比我们自己的工厂稍低，但完全可以满足我们的需求。”

林夏说，“而且他们的代工价格相对较低，可以降低我们的研发成本。”

赵磊考虑了一下，最终同意了林夏的提议：“好，你负责联系华芯制造，我来协调资金和相关手续。”

联系华芯制造的过程很顺利。

对方对“启明星”

项目非常感兴趣，承诺会优先安排产能，确保在两周内完成晶圆的生产。

接下来的日子，林夏一边等待华芯制造的晶圆，一边带领团队对芯片的整体设计进行最后的优化。

他们对芯片的电源管理模块、Io接口等进行了改进，进一步降低了芯片的功耗和成本。

两周后，华芯制造的晶圆按时送达。

林夏和团队成员们立刻投入到紧张的流片工作中。

这一次，他们吸取了前几次的经验教训，每一道工序都进行了严格的质量控制。

流片过程非常顺利。

当最后一道工序完成，林夏拿着检测报告，看着上面的数据，激动得手都有些发抖：芯片的综合性能比辉光半导体的6纳米芯片高出了10%，功耗却降低了15%，良率也达到了78%。

“成功了！

我们成功了！”

研发中心里爆发出一阵欢呼声。

团队成员们互相拥抱，脸上都洋溢着喜悦的泪水。

林夏走到窗边，看着窗外的阳光，心里百感交集。

这五年的付出，无数个不眠之夜，终于换来了回报。

他拿出手机，拨通了陈教授的电话。

“老师，我们成功了！

‘启明星’芯片的性能超过了辉光半导体的新产品！”

林夏的声音带着抑制不住的激动。

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