第73章 电路设计（第2页）

林夏和小周立刻开始焊接，热风枪的温度再次升起，银色的焊锡在电路板上凝结成整齐的焊点。

上午九点，样品焊接完成，林夏将其放入低温箱，设定好-20c的温度，然后连接示波器和电流计。

“滴——”

低温箱发出提示音，温度达到设定值。

林夏按下测试按钮，示波器的屏幕上跳出稳定的电压波形，电流计显示1.5A，波动幅度小于2%。

“成功了！”

小周兴奋地跳起来，“夏姐，您太厉害了，这下研发部不会催我们了！”

林夏笑了笑，揉了揉发酸的眼睛：“别高兴太早，我们再测几组数据，确保在全温度范围内都稳定，然后写一份详细的解决方案，发给测试部和研发部。”

刚处理完温控模块的问题，林夏就收到了项目经理张姐的消息，让她去会议室参加项目评审会。

会议室内，研发、测试、生产部门的负责人都在，投影仪上显示着“新能源汽车bmS（电池管理系统）电路板设计方案”

的标题。

“林工，你们设计的bmS电路板，生产部反馈说贴片密度太高，Smt贴片时容易出现虚焊，能不能优化一下布局？”

生产部经理李哥率先开口，手里拿着电路板的Gerber文件打印稿，“你看这里，两个0402封装的电容间距只有0.2mm，我们的贴片设备精度达不到，很容易焊错。”

林夏接过打印稿，仔细看了看电容的布局位置。

“这两个电容是用来滤波的，必须靠近芯片的电源引脚，否则滤波效果会下降。”

她指着图纸，“不过我们可以把电容换成0603封装，间距扩大到0.3mm，既能保证滤波效果，又能兼容生产设备的精度。

另外，我会在Gerber文件里增加定位标记，方便贴片设备校准，减少虚焊风险。”

“那成本会不会增加？客户对成本控制很严格。”

采购部负责人问道。

“0603封装比0402贵一点，但单颗差价只有0.02元，整个电路板用20颗，总成本只增加0.4元，在客户的成本预算范围内。”

林夏早有准备，拿出成本核算表，“而且优化布局后，生产良率能从85%提升到95%，反而能降低返工成本，总体是划算的。”

会议结束后，林夏回到实验室，开始修改bmS电路板的布局。

她将0402电容替换成0603封装，调整间距，然后在电路板的四个角增加定位标记。

修改完成后，她把新的Gerber文件发给生产部，同时附上一份《布局优化说明》，详细解释修改的原因和优势。

下午三点，林夏接到一个陌生电话，是大学同学陈默打来的。

“夏夏，我创业做智能家居控制器，最近在设计电路板，遇到个难题，想请你帮忙看看。”

陈默的声音有些急切，“我们的控制器在连接wi-Fi时会出现死机，排查了好久，没找到原因，你有时间吗？”

林夏看了看日程表，下午没有紧急任务，便答应下来：“你把电路图和死机时的测试数据发给我，我帮你分析一下。”

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