第856章 检查质量找根源

赵宇抽回报告的动作没有逃过陆轩的眼睛。

他站在原地，目光落在那被迅速塞进抽屉的文件夹上，指尖在控制台边缘轻轻敲了一下。

“把报告拿出来。”

陆轩开口，声音不高，却像铁锤砸进冰面，裂纹瞬间蔓延。

赵宇迟疑了一瞬，随即拉开抽屉，将那份薄薄的检测文档双手递出。

陆轩接过，翻到第一页，目光扫过“b-7批次复测记录”

下的数据曲线——表面平稳，参数达标，但电压波动频次异常密集，像被刻意压平的波浪。

“这不是合格。”

陆轩合上报告，“这是伪装。”

他抬头，扫视实验室内的技术组成员：“封锁所有数据端口，今日起，任何检测结果未经我签字，不得外传。

张涛，带人重新拆解b-7至b-9的主控模块，我要看到每一颗芯片的原始封装状态。”

张涛点头，立即组织人手。

显微探针接入，x光扫描启动，三台问题设备被逐层剥离。

两小时后，图像呈现在主屏上——部分主控芯片的封胶边缘存在细微接缝，焊点排列不均，与原厂工艺明显不符。

“非标封装。”

张涛指着屏幕，“这批芯片，至少有三成是翻新件，甚至可能是淘汰产线流出的残次品。”

陆轩走近屏幕，手指划过那道微不可察的裂痕：“它们能通过初检，是因为检测标准只看功能，不看寿命。

但只要运行超过七十二小时，电压稳定性就会崩塌。

客户反馈的‘指令丢失’，不是偶然，是必然。”

林娜站在一旁，默默将一枚拆下的芯片放入密封袋，贴上标签：b-7-382-Δv。

她抬头看了陆轩一眼：“这波动模式，像是被设计过的。”

陆轩没有回应，转身走向作战室。

十分钟后，作战室灯光调至会议模式。

孙明、马亮、张涛、赵宇、林娜已在座。

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