第37章 电子板成 科技融合新进展
林风把破损的手套放在工作台上，指尖还残留着灼热感。
他没说话，只是盯着那道裂痕看了几秒，然后转身走向角落的回收箱。
箱子里堆满了从旧设备上拆下来的零件，有断裂的电路板、褪色的接口模块，还有几块被压变形的散热片。
陈小满跟了过来，手里拿着记录板。
停在最后一条笔记上：支持反向分解，提升耐久性，增加双信道控制。
她抬头时，看见林风正从一堆废料里抽出一块泛黄的主板。
“这块还能用？”
她问。
“芯片组没烧。”
林风用布擦了擦表面，“外壳裂了，但内核结构完整。”
他把主板放到检测仪下。
屏幕亮起，显示内部线路仍有通路反应。
陈小满凑近看了一眼：“信号延迟高，存储区有损，不适合单独运行。”
“我不打算让它单独运行。”
林风走到合成台前，打开底层抽屉，取出一卷铜丝和两个微型电容。
“我想把它和其他组件拼在一起，做成一块集成板。”
“你是说……不再依赖单一部件？”
“对。”
林风把主板固定在台面凹槽里，“手套失败是因为承受不了反向冲击。
如果我们能把感知、处理、稳定这三个功能分开，再合成一块复合板，就能分散压力。”
陈小满沉默了一会儿。
她走回自己的工作位，调出之前的设计图。
屏幕上是手套的三层结构模型，每一层都标着功能局域。
她删掉整体框架，重新划分区块。
“能量感知放前端。”
她说，“用触控皮膜的纤维网络做感应数组。”
“信号处理放中间。”
林风接话，“主控芯片负责分析数据流，判断是否异常。”
“最后是结构层。”
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