第259章 悬浮的桥梁

“新地平线”

总部，“创世”

实验室旁的无尘会议室。

时间已经走到了深夜。

压抑的气氛，已经在这间小小的会议室里持续了超过六个小时。

攻关小组的所有成员都围坐在会议桌旁，每个人的脸上都写满了疲惫和凝重。

白板上，画满了各种复杂的化学式和物理模型。

高翔和李振国教授，已经对“界面反应”

的机理进行了数十次推演，但每一种推演的结果，都指向同一个令人绝望的结论：在“创世”

打印所需的高能量激光作用下，“冰河一号”

中的氢、氮元素，与钨、硅衬底之间的化学反应，是不可避免的物理规律。

他们尝试了各种增加“缓冲层”

的方案。

从氮化钛、氮化钽，到各种新型的二维材料，王总师和他团队的专家们，几乎将半导体工业中所有已知的界面材料都筛选了一遍。

但结果依旧不理想。

要么，是缓冲层本身与“冰河一号”

发生反应；要么，是缓冲层与硅基板的热膨胀系数不匹配，会在低温下产生更大的应力；要么，是缓冲层的引入，会带来额外的“肖特基势垒”

，严重影响电学性能。

每找到一条路，都会发现路的尽头是另一堵更高、更厚的墙。

“我们陷入了一个‘不可能三角’。”

王总师摘下眼镜，疲惫地揉着眉心，“我们需要缓冲层同时具备：化学惰性、力学匹配性和电学纯净性。

但这三种特性，在物理层面是相互制约的。

比如，化学惰性好的材料，通常是宽禁带半导体或绝缘体，电学性能就差。

而电学性能好的金属薄膜，又太活泼，容易形成合金，污染界面。”

他的话总结了数个小时讨论的内核困境，让气氛更加沉重。

“会不会是激光能量的问题？”

徐涛的软件组同事吴越老师，提出了一个想法，“我们能不能进一步降低激光的脉冲能量，只激活表层原子，避免深层反应？”

“不行。”

本章未完，点击下一页继续阅读