第423章 钻石囚笼（第5页）

稍微有一点点灰尘，或者一点点不平，键合就会失败，甚至产生空洞。”

“一旦有空洞，热量积聚，芯片必炸。”

“试试表面活化+中间层。”

林远建议。

“在金刚石表面，镀一层极薄的非晶硅。

在铌酸锂表面，也镀一层非晶硅。

然后，利用硅和硅之间的键合。

硅比较软，可以填补金刚石表面的微小坑洼。”

“但这会增加热阻。”

李振声担心。

“5纳米的硅，热阻可以忽略不计。”

林远计算了一下，“只要能贴紧，比什么都强。”

实验开始。

真空键合机内，两片晶圆缓缓靠近。

压力施加：2000牛顿。

温度：室温。

“接触波扩散……”

李振声盯着红外显微镜。

屏幕上，代表键合区域的黑色斑点开始迅速扩大，那是原子正在吸合的标志。

一切看起来都很顺利。

“键合完成。

开始退火。”

温度缓慢上升到200度。

突然。

“啪！”

一声清脆的响声，在寂静的实验室里，如同枪声般刺耳。

所有人的心都凉了。

打开舱门。

那块昂贵的LNoI光子芯片，已经碎成了蜘蛛网。

而底下的金刚石晶圆，完好无损，冷漠地闪烁着光芒。

“热失配。”

李振声痛苦地闭上眼睛。

“金刚石的热膨胀系数是1ppmK。

铌酸锂是15ppmK。”

“加热时，铌酸锂想膨胀，但金刚石死死拉住它不让动。”

“应力超过了铌酸锂的断裂强度。

它自杀了。”

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