第228章 红钢小院

红星轧钢厂的陶瓷强电控制模块生产车间里，新建成的“轧胚-原位还原烧结”

生产线正全速运转，发出低沉而富有韵律的嗡鸣。

这声音听在课题组众人的耳中，比任何乐章都更令人心潮澎湃。

所有人的目光，都紧紧追随着每一道工序的流转。

生产线最前端，是经过无数次改进的“印压注浆一体化模具辊”

工位。

柔韧的陶瓷生胚带在辊道上平稳输送，刻蚀着精密电路图形的巨大的模具辊，带着千钧之力沉稳压下。

“咔！”

一声清脆利落的轻响，便在生胚带上刻印出深浅一致、线条清晰流畅的凹槽电路图形。

这声音，标志着又一块电路板的“骨架”

诞生。

几乎在压印完成的瞬间，粘稠的氧化铜、碳粉混合浆料，通过模具表面的微喷孔，被精准地挤压注入刚刚成型的凹槽之中。

浆料填充得饱满而扎实，肉眼看不到任何气泡或空隙，确保未来电路导通的绝对可靠。

紧接着，与另一条上层生胚带精准对位，经由热轧辊复合，形成一块完整的复合生胚板。

至此，电路的“血脉”

已被成功植入“躯体”

。

生胚板随后被送入长长的烧结炉。

炉内根据“四段淬炼法”

精确划分温区，暗红色的光芒勾勒出温度的阶梯。

从低温区耐心地排除坯体内的有机粘合剂，到中温区完成氧化铜的还原反应，再到高温区实现陶瓷体的致密化烧结，最后进入缓冷区，让材料内部结构在精密的降温曲线中趋于稳定，消除内应力。

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