第136章 技术壁垒突破在即

“神农”

计划核心研发基地，超净实验室。

空气经过多重过滤，冰冷而洁净，带着精密仪器运转时特有的低鸣，凝滞得仿佛连尘埃都不敢落下。

巨大的环形光屏墙上，无数复杂的分子结构式（如光刻胶的有机链结构）、量子模拟轨迹（电子在芯片中的运动路径）和三维芯片架构图如同星云般缓缓旋转，幽蓝色的微光映在每个人的脸上，勾勒出专注的轮廓。

然而，在这片象征人类智慧巅峰的

“星云”

中心，两个刺目的红色警告标识如同顽固的毒瘤，在光屏上疯狂闪烁

——

左侧标识标注

“光刻胶材料纯度不达标”

，右侧则显示

“eda

软件算法效率瓶颈”

，两条红色警告线如同锁链，将整个项目的进度死死卡在关键节点，无法推进。

实验室内的气氛压抑得如同暴风雨前的海面，凝重得让人喘不过气。

数十位国内顶尖的半导体专家（涵盖材料、算法、制造领域）和工程师围在光屏前，眉头紧锁，眼底布满血丝，眼中满是难以掩饰的焦灼

——

他们已经不眠不休奋战了三周，尝试了所有公开的技术方案（如调整光刻胶的光酸剂浓度、优化

eda

软件的并行计算逻辑），甚至进行了数百次理论推演，但结果依旧令人绝望。

光刻胶方面，现有国产高端光刻胶在

“分辨率”

（要求达到

7nm

制程的

38nm

线宽）和

“线宽粗糙度”

（需控制在

3nm

以下）两项核心指标上，始终无法满足

“神农”

芯片的设计要求

——

哪怕只是

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