第230章 饱和式研发

第230章饱和式研发

“检查激光脉冲时序。”

陈辉没有慌张，手指在电路板上快速敲击，“可能是同步控制器的高频干扰。”

研究员林正则快速上前更换控制器。

但更换备用控制器后，问题依旧！

这次实验他们准备了半个多月，如果因为这个意外失败，哪怕能很快找到原因，也需要再等半个多月，陈辉不想等那么久。

周围的研究员们依旧在努力的排查问题，但显然都是徒劳。

沮丧的气氛在实验室中蔓延。

陈辉眼角馀光却忽然瞥见墙角的红外热像仪数据，燃烧室模型入口处的温度比预期高了80k。

“等等，”

他转身对吴志伟说到，“不是设备故障——是气流提前转捩了。”

“高焓气流里的空气分子解离提前了！”

陈辉目光锐利，仿佛有两道实质的光芒从中射出，他调出实时热流密度曲线，“壁面热流比预测值高了30，说明激波提前附着，边界层被提前加热，转捩位置前移。”

他的手指在空气动力学图上划出一道弧线，“原来的piv观测窗设在x=200，现在激波在x=180，那里的流速场根本不是预想的‘未转捩层流’，而是‘湍流混合区’——难怪相机拍不到清淅的粒子轨迹，流场太乱了！”

一切壑然开朗。

但团队还是陷入了沉默。

原计画通过piv获取“层流-湍流转戾点”

的数据，现在转戾点提前了70，所有缺省测量点都偏离了真实流场。

更麻烦的是，燃烧室模型表面的微热电偶开始报警——壁面温度突破材料耐受极限（3800k），zrb涂层边缘出现了细微的烧蚀坑。

“必须调整观测位置。”

陈辉斩钉截铁的说道，“把piv相机移到x=150，那里还处于‘未受激波干扰的清洁区’。”

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