第337章 天枢架构的意外助力存储控制芯片的神来之笔

“神农1号”

超级晶圆厂的奠基典礼，虽然极大地提振了华夏自主存储产业的信心，也向世界宣告了启明芯破釜沉舟的决心。

但在那短暂的荣光之后，“神农存储”

项目所面临的现实，却远比任何人想象的都要残酷和艰难。

国际三大存储寡头联手布下的“绞杀同盟”

，如同三座不可逾越的大山，沉甸甸地压在了“神农存储”

这棵刚刚破土而出的幼苗之上。

最先进的半导体制造设备，买不来！

或者，只能买到落后一两代、且附加了各种不平等限制条款的“阉割版”

！

asml的最新款euv光刻机更是连影子都见不到，连上一代的duv沉浸式光刻机，交付日期都被无限期拖延！

高纯度的核心电子材料，拿不到！

无论是用于晶圆制造的12英寸大硅片，还是用于光刻工艺的顶级光刻胶，亦或是用于薄膜沉积的特种电子气体……

几乎所有被国外巨头垄断的关键原材料，都开始对启明芯和“神农1号”

实行或明或暗的“禁运”

或“天价供应”

！

顶尖的国际存储人才，挖不来！

三大巨头不惜血本，用高薪、股权、甚至行业封杀等手段，严防死守其核心技术人才流失。

坂本健一虽然凭借其个人声望和林轩开出的优厚条件，成功地从东瀛带来了一小批核心弟子，但面对整个存储产业庞大的人才缺口，依然是杯水车薪。

更不用说那密如蛛网的专利壁垒和早已准备就绪的“价格屠刀”

了！

一时间，整个“神农存储”

项目，似乎都陷入了一种“四面楚歌”

、“寸步难行”

的绝境之中。

庐州，“神农1号”

的建设工地上，虽然塔吊林立，机器轰鸣，但负责晶圆厂建设的孙振南，却常常因为关键设备的迟迟无法到位而愁眉不展，整个工期被迫一拖再拖。

深川，启明芯中央研究院的存储芯片研发实验室内，坂本健一带领的nand

flash和dram研发团队，虽然夜以继日地进行着技术攻关，但因为缺乏最先进的工艺设备和高品质的原材料。

许多前瞻性的技术设想都无法得到有效的实验验证，进展缓慢，团队士气也难免受到影响。

“林先生，坂本先生，”

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