第1608章 封装（第2页）

林教授见孙谋远好像有话没说完，当下笑眯眯的说道

“孙总，你有什么独到的见解？跟我好好说说，我哪里还有两罐好茶叶，明天我就给你送过去，你看咋样？”

孙谋远给了林教授一个算你懂事的眼神，随后笑着说道

“我们国内的芯片确实跟国外有一些差距，但是通过一些技术手段，还是能把这些差距缩短的，所以我认为，不直接选择芯片公司，而是去投一些芯片封装的公司比较好一点。”

这话不光的林教授有些懵，就连叶小天也是一脸好奇的看着孙谋远。

封装技术这个词听着有点熟悉又有点陌生，跟芯片结合起来，难道还能提升性能？缩短跟国外的差距？

见两人都是一脸好奇的看着自己，孙谋远也不再卖关子，继续说道

“国内芯片封装技术提升性能的逻辑，其实就像给芯片“盖房子”

“修高速”

“装空调”

——通过优化“居住环境”

，让芯片在更小空间里跑得更快、更稳、更持久。

并不是你们以为的就是把芯片装起来就叫封装了。

传统封装是“单芯片住独栋别墅”

，每颗芯片独立工作，数据要绕远路传输。

现在国内用2.5d3d封装，相当于把cpU、GpU、显存等“不同功能的房子”

，通过“共享走廊”

或“上下楼电梯”

连在一起，信号不用出小区就能直达。

比如国产AI芯片，把计算芯片和高速显存“叠”

成3d结构，数据从“一楼计算室”

到“二楼存储室”

的时间缩短到原来的110，处理视频时帧率从30帧提升到120帧，延迟降低50%。

还可以把芯片拆成“功能积木”

（如cpU核心、AI加速模块），像拼乐高一样组合。

比如手机芯片可以按需搭配“拍照芯粒”

“游戏芯粒”

，坏了某块积木只换一块，良率提升30%，成本还能降20%——就像装修时换个瓷砖比重装整面墙便宜。

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