第二百八十五章 系统新功能解锁人才黑科技首次曝光（第3页）

“什么？”

陈星愣了一会。

但很快他就反应过来，原来这个技术解析功能不是他来手搓的，而是针对系统人才的。

没有半刻迟疑，陈星继续默念道：“打开高正谦技术解析面板。”

【已打开！

】

【姓名】：高正谦

【类型】：科研型人才

【资质】：红

【主攻方向】：半导体芯片领域

【精通技术】：芯片构架设计，数字电路设计，射频电路设计，集成与布局设计

【特殊词条】：科研狂魔（进入科研状态后，思维能力，逻辑能力，专注力大幅提高）

湛蓝色面板左侧，是高正谦的属性面板，而在右侧区域，则是可解析的技术面板。

【正在攻克技术】：300层芯片堆叠技术（97%），3纳米新能源汽车计算与控制芯片（0%），新能源汽车传感芯片（0%），新能源汽车电池管理芯片（0%）……

【可解析技术】：1，300层芯片堆叠技术，加速解析费用为：10000元每秒。

2，3纳米新能源汽车计算与控制芯片，加速解析费用为：50000元每秒。

3，新能源汽车传感芯片，加速解析费用为：10000元每秒。

4，新能源汽车电池管理芯片，加速解析费用为：10000元每秒。

【特殊解析技术】：仿生芯片设计技术（可解析）、石墨烯碳基芯片（可解析）、三进制芯片设计技术（可解析）量子芯片（可解析）……

“这！”

陈星看着右侧的解析面板，脑速飞速思索着。

在整理了思绪，他喃喃自语道：“这解析功能原来是加速研发，用钱堆技术成果的。”

搞懂了系统新功能后，陈星轻轻触碰《300层芯片堆叠技术》，将“暂停”

改为“正在解析状态”

，系统提示音也随之出现。

【叮！

】

【解析功能正在开启，当前解析费用为每秒10000元，请宿主留意公司账面资金！

】

就在系统提示音落下时，远在研发大楼的高正谦像似触电般，脑子顿时灵光一闪。

“想到了！”

“多层堆叠连接问题，可以进一步优化布线设计，减少信号干扰和传输延迟。”

以往困扰他的问题，在此刻像是有了答案，高正谦只觉得整个人像似开窍了一般，立马来到工位打开EDA软件开始了优化。

300层堆叠技术的存储芯片，它的电路雏形早就设计出来了，就是存在有层数连接不灵敏，响应偏慢的问题。

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