第200章 曙光初现
江原道,洪川郡,“深蓝”
实验室。
b区,柔性显示技术研发中心。
与A区操作系统研发大厅的喧嚣不同,这里的气氛更为凝练、专注,甚至带着一种近乎宗教仪式般的静谧。
空气经过多层过滤,洁净度达到百级标准,恒温恒湿,只有精密仪器运行时发出的、稳定而低沉的嗡鸣声,如同巨兽沉睡的心跳。
巨大的无尘车间内,黄光弥漫,所有研究人员都穿着密不透风的连体防静电服,戴着口罩和手套,如同宇航员般,在柔光照明下,于一台台价值数亿韩元的尖端设备前,进行着精密度以微米计的操作。
他们的目标,是“昊天2号”
乃至未来所有移动设备的核心竞争力之一——可量产、高性能的柔性oLEd显示屏。
这不是简单的将屏幕做弯,而是要实现可弯曲、可折叠、甚至可卷曲的下一代显示技术,其难度远超刚性的玻璃屏。
这涉及到底层发光材料、柔性基板、薄膜封装、驱动电路、触控模组等一系列颠覆性的技术重构。
刘天昊提供的蓝图指明了方向,但通往终点的道路上,布满了荆棘。
项目负责人朴丽妍站在中央控制台前,巨大的弧形屏幕上分割显示着材料分析数据、工艺参数曲线、以及电子显微镜下纳米级薄膜的微观结构图像。
她同样身着防静电服,但即便包裹得如此严实,依旧能感受到她周身散发出的那种极致的专注和不容置疑的权威。
她已经连续三十六小时没有离开过这个车间,累了就在旁边的休息舱小憩片刻,眼睛因长时间盯着高分辨率屏幕而布满血丝,但眼神却锐利如鹰,不放过任何一丝数据的异常。
“朴博士,第三批次柔性基板(pI)的耐弯折测试又失败了。”
一名材料工程师的声音透过内部通讯系统传来,带着沮丧,“经过十万次弯折循环后,表面出现了微裂纹,水氧阻隔性能下降了百分之三十,无法通过可靠性标准。”
柔性基板是替代刚性玻璃的核心,需要在极薄的前提下,具备优异的柔韧性、耐高温性和隔绝水氧的能力,否则屏幕寿命将大打折扣。
“数据传过来。”
朴丽妍的声音沙哑却冷静。
她快速调出失败批次的全部工艺记录和材料配比,手指在虚拟键盘上飞舞,比对分析。
“溅射时的基底温度偏高了5摄氏度,导致pI前驱体交联度不均匀。
重新调整温控曲线,精度控制在正负0.5度以内。
另外,尝试掺入百分之零点五的纳米纤维素,增强韧性。”
“朴博,薄膜封装(tFE)层的应力匹配还是有问题。”
另一名工艺工程师报告,“在弯折时,不同材料层之间的热膨胀系数差异导致界面剥离,封装失效。”
薄膜封装需要在柔性基板上沉积多层超薄薄膜,用来隔绝空气中的水氧,保护娇嫩的oLEd发光层,其各层之间的应力匹配是行业公认的难点。
“尝试采用梯度复合封装结构,从底层到表层,杨氏模量逐渐过渡。
计算各层的最佳厚度配比,用有限元分析模拟弯折应力分布,找到应力集中点进行优化。”
本章未完,点击下一页继续阅读